真空釬焊-原理

釬焊時金屬表面的氧化膜影響液態釬焊料對基體金屬的潤濕性。釬焊過程中，如果不能有效的除去基體金屬表面的氧化酶，就難以形成優質釬焊接頭。不同的釬焊方法采用不同的除氧化膜和防氧化措施。一般釬焊方法都是以釬劑的化學作用或者以還原氣氛的還原作用來去除氧化膜的。

真空釬焊雖然沒有釬劑的化學作用和還原性氣氛的還原作用，不過，真空降低了釬焊區的氧分壓，可以出去焊件表面的氧化膜，保護焊件不被氧化。這樣在真空中釬焊就能夠獲得高強度，光亮致密的接頭。