TFT-LCD&OLED各段制程及設備
生產制程
TFT-LCD與OLED生產工藝均可分為前段Array、中段Cell與后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三個制程的設備投入占比約為7:2.5:0.5,2447.8億的設備需求對應三個制程的設備分別為1,713億、622億、122億。
在前段Array制程上,由于OLED采用LTPS TFT背板,相較于傳統a-Si TFT LCD的Array制程,添加了激光結晶設備和離子摻雜機。
TFT-LCD與OLED在工藝流程上最大的差異在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程設備涉及PI涂覆/固化設備、定向摩擦設備、灌注液晶/封口設備、基板對位壓合機等一系列傳統液晶面板制作設備,OLED由于采用有機材料制作自發光的RGB畫素,在工藝流程上有所改進,引入了蒸鍍設備、噴墨打印設備以及封裝機等設備。
兩者的Module制程設備基本相同。
OLED產業鏈
TFT-LCD生產設備
Array
清洗設備 曝光烘爐 |
|
沉積設備 |
顯影機 |
濺射鍍膜設備(PVD) |
堅膜爐 |
PECVD |
蝕刻設備 |
涂膠機 |
干法蝕刻機 |
前烘爐 |
濕法蝕刻機 |
剝離機 |
光學檢測機 |
Cell
清洗設備 灌注液晶/封口設備 |
|
PI涂覆/固化設備 |
噴襯墊粉設備 |
定向摩擦設備 |
基板對位壓合機 |
印刷或點涂封框膠設備 |
貼偏光板設備 |
|
檢查設備 |
Module
TAB-IC/OLB設備 貼合設備 |
|
PCB連接設備 |
檢測設備 |
OLED生產設備
Array
清洗設備 蝕刻設備 |
|
沉積設備 |
干法蝕刻機 |
濺射鍍膜設備(PVD) |
濕法蝕刻機 |
PECVD |
光學檢測機 |
退火機 |
剝離設備 |
涂膠機 |
結晶設備 |
曝光設備 |
激光誘導結晶爐 |
顯影設備 |
金屬誘導結晶爐 |
|
離子摻雜機 |
Cell
清洗設備 封裝機 |
|
金屬掩模版張緊機 |
玻璃封裝 |
金屬掩模版 |
金屬板封裝 |
蒸鍍設備 |
薄膜封裝 |
噴墨打印設備 |
檢測設備 |
|
貼偏光板設備 |
Module
TAB-IC/OLB設備 貼合設備 |
|
PCB連接設備 |
檢測設備 |
OLED前段Array制程
前段制程主要設備與供應商
清洗設備
日本:Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics;
韓國:DMS, KC Tech, SEMES;
PECVD機
日本:ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS;
韓國:Jusung Engineering, SFA Engineering;
美國:AKT, AMAT;
濺射鍍膜機
日本:ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva;
韓國:Avaco, SFA, Iruja;
美國:AKT, AMAT;
涂膠機
日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics;
韓國:DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon
曝光設備
日本:Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech
顯影設備
日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics;
韓國:DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes
干法蝕刻機
日本:ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics;
韓國:Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS
濕法蝕刻機
日本:Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics;
韓國:DMS,KC Tech, SEMES, SFA;
剝離設備
Dongjin Semichem/ENF Tech
退火機
Terasemicon, Viatron
激光退火結晶爐
日本:Japan Steel Works;
韓國:AP Systems,Dukin;
金屬誘導結晶爐
韓國:Tera Semicon;
ULVAC愛發科:Array與CF制程設備供應商
ULVAC是日本的真空技術先驅,在半導體制造及平板顯示器制造方面,以真空技術為基礎開發了許多重要的先進設備。公司的平板顯示器制造設備包括濺射鍍膜設備、蒸鍍設備、CVD設備、蝕刻設備和離子摻雜機,可用于LCD和OLED的TFT面板制造以及OLED有機發光層沉積。公司SMD系列最新的SMD-3400濺射鍍膜機可以完成10.5代的基板制作工藝。
ULVAC在LCD平板電視制造設備市場份額占據全球第一,其濺射鍍膜設備在全球市場份額超過80%。2016年ULVAC總銷售額為1,924億日元,其中FPD和PV相關生產設備凈銷售額達828億日元,占總凈銷售額的43%。中國市場的凈銷售額占全世界凈銷售額的24%,是ULVAC的第二大市場,僅次于日本的43%。
OLED中段Cell制程
中段制程主要設備與供應商
清洗設備
airahdo、evatech、kaijo、芝浦、島田理化、日立
貼偏光板設備
ites、中央理研、murakami、medeeku
檢測設備
astrodesign、石井、kosumo、東京電子、McScience、精測電子
PI涂覆/固化設備
nakan、日本寫真印刷
定向摩擦設備
常陽工學、河口湖精密
印刷或點涂封框膠設備
河口湖精密、日立、musashi、newlong
灌注液晶/封口設備
anelva、ayumi、河口湖精密、共榮制御、協真、島津、神港精機
噴襯墊粉設備
日清、esui
基板對位壓合機
日立、信越、常陽工學
蒸鍍設備
日本:ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);
韓國:SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering;
噴墨打印設備
MicroFab、Ulvac、精工愛普生
封裝機
日本:ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);
韓國:SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering,AP Systems;
玻璃封裝設備
AP System, Avaco, Jusung Eng
金屬板封裝設備
AP System
薄膜封裝設備
AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva
后段制程
Module制程將封裝完畢的面板切割成實際產品大小,再進行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項工藝,并進行老化測試以及產品包裝,主要涉及TAB-IC/OLB設備、PCB設備、貼合設備、檢測設備。
后段制程主要設備與供應商
TAB-IC/OLB設備
Calvary Automation、大橋、大崎、新川、日立、misuzu
PCB連接設備
Calvary Automation、Kosumo minato
貼合設備
智云股份、聯德裝備、Sun Tec
檢測設備
精測電子、4JET
后段制程主要國產設備供應商
鑫三力
主要產品:全自動COG及全自動FOG等高精度邦定類設備、全自動分膠機、精密點膠機、粒子檢測機、全自動端子清洗機、ACF貼附機等
主要客戶:TPK、京東方、天馬、華星光電、信利、合力泰、TCL等
聯得裝備
主要產品:平板顯示模組組裝設備,包括清洗機、偏光片貼附機、AOI設備(收購華洋后)、ACF 粘貼機、FOG 邦定機、COG 邦定機、PCB 組裝機、背光疊片機、背光-模組組裝機等
主要客戶:富士康、歐菲光、 信利國際、京東方、深天馬、藍思科技、超聲電子、南玻、長信科技、勝利精密、宇順 電子、華為、蘋果等
集銀科技
主要產品:全自動高精度貼偏機、LCD端子清洗機、COG全自動邦定機、FOG全自動邦定機、全自動貼合機、全自動組裝機等高度自動化設備
主要客戶:歐姆龍、JDI、夏普、天馬等
精測電子
主要產品:檢測系統、面板檢測系統、OLED檢測系統、AOI光學檢測系統、Touch Panel檢測系統和平板顯示自動化設備
主要客戶:華星光電、中電熊貓、京東方等
昆山帕斯卡真空技術有限公司
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